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![]() 品名:导热硅脂-导热胶-IC导热胶 用途: 导热硅脂拥有良好导热性能,容易施工,高稳定性,不干硬化,室温下可保存18个月。产品应用:CPU、IC芯片和散热器皿之间接触面,如:NB、DT、游戏机高功率IC及散热模组等设备中;功率放大管和散热片之间接触面:如电视机、DVD和功放管及小家电、微波通讯设备、变频器等需要传热部位的表面涂覆或整体灌封;名种电子IC、电气设备中发热体与散热界面间的缝隙填充,为广大电子产品提供解决散热方案。 规格特性: 规格 单位 QH-15T QH-30T QH-50T 颜色Color / 白色 灰色 灰色 比重Specific g/cm3 2.5 2.7 7.0 导热系数Thermal Conducific W/mk 1.5 3.0 5.0 热阻抗Heat Resistance ℃ln2/W 0.1 0.06 0.02 使用温度Applicafion Temperature ℃ -40~+200 -40~+200 -40~+200 击穿电压Volfage Breakdown KV/mm 2 低绝缘 低绝缘 [详细介绍] |