东莞新蓁电子飞青个公材料有限公司

加工定制:是种类:化合物半导体特性:导热粘合材料用途:网通电信终端芯片导热厚度:0.25mm品牌:美国固美丽PARKERCHOMERICS颜色/载体:金属银色/铝网

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Chomerics为全球的电子公司提供各种 EMI 屏蔽材料、热管理材料及服务，涉足这两个领域都超过50年的历史，并且是做电磁屏 蔽的鼻祖，早在1961年就已经发明和拓展了导电弹性体材料技术的各个方面－－从最早的银和银/铜填充的硅酮到最新的更加节 省成本的银/铝，镍/铅，镍/碳复合物，以及
2012
年刚刚研发出来的业界屏蔽性能最好，耐腐蚀性最强的新材料。


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导热方面，公司有全系列导热产品，其中另有导热
不干硅脂硅胶凝胶
系列（8010,8017,GEL30,GEL17,GEL24），采用ParkerChomeric独有的专利技术（美国专利号：7，208， 192），把硅脂里面的硅油铰链到一起，解决了硅脂长时间高温工作干的问题（
普通导热膏
2年后
就会
干掉
,
导热性能大幅下降），目前LED，通信 ，汽车行业已经大批量使用


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Chomerics和Parker的关系，一定会有人想知道：


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1994年，Parker收购Chomerics并纳入Seal事业部，


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2006年，Parker收购Tecknit并纳入Chomercs部门


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2007年，Parker收购Silvercloud并纳... [详细介绍]