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加工定制:是种类:元素半导体特性:工具用途:电子

  
 
                              
 
2英寸蓝宝石切割片2英寸蓝宝石研磨片2英寸蓝宝石清洗封装片
 
单晶晶体质量指标：
 
蓝宝石晶体纯度≥99.996%蓝宝石晶体内没有散射颗粒、气泡、无颜色、无包裹物、无多晶、无孪生等现象；蓝宝石晶体无小角晶，晶体定向精度小于0.1°
产品规格：
 




Epi-Ready Sapphire   Wafer


Diameter
50.8±0.1mm


Thickness
430±10μm


Orientation
C-plane 0.2°to M-axis ±   0.1°


C-plane 0°to A-axis ±   0.1°


Orientation flat
16.0±1mm


Primary flat location
A-axis ± 0.2°


Front side surface
Epi-Ready Polished


Surface Roughness
Ra＜0.2nm


Back side surface
0.8—1.2μ


TTV
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