深圳市行行司鑫朋升科技有限公司

品牌:鑫朋升型号:XPS307SAC0.7加工定制:是粘度:195颗粒度:20-45合金组份:锡银铜活性:强类型:无铅清洗角度:免清洗熔点:225℃规格:Sn99Ag0.3cu0.7SGS认证:可提供
锡膏，SMT技术里的核心材料。如果你对于SMT贴片加工细节不是特别清楚，也许觉得会锡膏这样普通的材料工具并不需要了解太多，但其实它在贴片工作中尤其重要，今天贴片知识课堂的主角便是——锡膏。下面让我们来一起了解下该如何在贴片工作中选择锡膏。
一、常见问题及对策
在完成元器件贴片后，紧接着就是过回流焊。往往经过回流焊后，锡膏选择的优劣就会暴露出来。立碑，坍塌，模糊，附着力不足，膏量不足等等，都是让人头疼的问题。对于普通回流焊后锡膏出现的问题及对策，你可通过下表来找出解决的办法：



现象 
对策 


1．搭锡BRIDGING锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将会造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。 
提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）；增加锡膏的粘度（70万CPS以上）；减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目）... [详细介绍]