北京达博长城锡明白博大焊料有限公司

焊锡膏 无铅焊膏  无铅SMT焊膏无铅焊膏采用优质焊粉和具有特殊配方的助焊剂混合而成，具有良好的保存稳定性和使用稳定性，印刷特性优良，润湿性佳，残留物少，可靠性高，适用于SMT行业的各种精密焊接。型号 Flux Type   典型合金 Typical Alloy 焊剂含量 Flux Content   卤素含量% Halogen 特点 Characteristic 包装类型 Package SIRIUS 1 LF SnAg3.0Cu0.5 SnAg3.5 SnAg0.3Cu0.7 11.2% 0 存储稳定，抗热塌好 Stable storage, good anti-hotslump. 罐装 Jar 针筒Syringe GM325 11% ＜0.2 残留物少，易于印刷 Low and safe residue, easy to printing. GF95 12% ＜0.2 粘附性强，焊点光亮 High-stickiness, bright solder joint. 无铅低温焊膏无铅低温焊膏主要针对散热模组、LED贴片以及熔断器电路等低温焊接工艺而设计开发。特殊的助焊剂配方设计，有效的减少焊后锡珠的产生，具有残留物少，颜色浅，润湿性强，可靠性高等特点。无铅特殊焊膏无铅焊膏广泛应用于模块、整流桥以及灯泡等行业，具有良好的可操作性，优良的焊接性能，焊接时烟气较小，残留浅，适用于电热炉，氢气炉，回流焊炉等各种加热设备，具有很强的适应性。可根据用户需求，提供10cc,30... [详细介绍]