深圳市博大商城凯智通微电子技术有限公司

手机工装又称之为手机测试治具，用于测试手机芯片产品特点及性能参数：※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；※ 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高；※ 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球都能测,※ 探针材料：铍铜(标准)，※ 探针可更换，维修方便，成本低。※ 绝缘材料：电木、FR4、※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；※ 交货快：最快一天内交货。产品服务：※ 半年免费保修（人为损坏除外）。※ 保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。※ 可以免费提供相关的技术支持。手机工装我司目前有两种结构，欢迎咨询 [详细介绍]