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1. ● 电 源: AC220V±10% 50/60Hz● 功 率: Max 4500 W● 加热器功率:上部温区800 W 下部温区1200 W IR温区2400 W● 电气选材: 大屏幕真彩触摸屏+PLC和温度控制模块● 温度控制: K型热电偶闭环控制,上下独立测温,温度精准范围±3℃● 定位方式: V型卡槽PCB定位● PCB尺寸: Max 350×400 mm Min 50×50 mm● 外形尺寸: L535×W650×H600 mm● 机器重量: 38kg ● 独立的三温区控温系统 ① 上下温区为热风加热,IR预热区(350×220)为红外加热,温度精确控制在±3℃,上下温区均可设置8段升温和8段恒温控制,并能存储100组温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用;② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热,同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热,能完全避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量; ③ IR预热区可依实际要求调整输出功率,可使PCB板受热均匀;外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对;● 多功能人性化的操作系统① 该机采用高清触摸... [详细介绍]
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