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品牌:成利型号:SnAgCu加工定制:是粘度:120颗粒度:10合金组份:SnAgCu活性:10类型:1清洗角度:1熔点:217-227℃规格:SnAg3.0Cu0.5,SnAg0.3Cu0.7印刷速度:25-200毫米/秒
一 产品说明: 该产品具有出色的印刷能力,较宽的工艺窗口,适用于各种工作场所,该产品无卤素、免清洗,焊点可靠,易于目测,设计于标准间距和超细间距的应用,回流过程锡球数较少,常温和预热时不发生坍塌,印刷速度最快可以达200毫米/秒。二 物理化学性能: 性能 结果 性能 结果 卤含量 无卤素 粘度(MARCOM 10RPM) 120-150 PA.S 铜镜实验 合格 助焊剂含量 10-12% 铜腐蚀实验 合格 坍塌实验 合格 表面绝缘电阻 >1X1010Ω 锡粉粒度 25-45微米 三 ... [详细介绍] |