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昆山成利焊锡洛哈哈制造有限公司销售部

无铅锡膏;无铅锡条;无铅锡丝;助焊剂;有铅锡膏

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品牌:成利型号:SnAgCu加工定制:是粘度:120颗粒度:10合金组份:SnAgCu活性:10类型:1清洗角度:1熔点:217-227℃规格:SnAg3.0Cu0.5,SnAg0.3Cu0.7印刷速度:25-200毫米/秒

一  产品说明:  该产品具有出色的印刷能力,较宽的工艺窗口,适用于各种工作场所,该产品无卤素、免清洗,焊点可靠,易于目测,设计于标准间距和超细间距的应用,回流过程锡球数较少,常温和预热时不发生坍塌,印刷速度最快可以达200毫米/秒。二 物理化学性能:





性能



结果



性能



结果





卤含量



无卤素



粘度(MARCOM 10RPM)



120-150 PA.S





铜镜实验



合格



助焊剂含量



10-12%





铜腐蚀实验



合格



坍塌实验



合格





表面绝缘电阻



>1X1010Ω



锡粉粒度



25-45微米




三 ... [详细介绍]
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