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东莞市限哈哈特尔佳电子科技有限公司

锡膏;高温锡膏;中低温锡膏;红胶;SMT红胶

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品牌:SOLCHEM/特尔佳型号:7UL89C加工定制:是粘度:220颗粒度:20-38合金组份:Sn99/Ag0.3/Cu0.7活性:中性类型:膏状清洗角度:免洗熔点:227度规格:500g/罐
SAC0307特点
1.免清洗型,回流焊后残留物极少,无需清洗即可达到优越的ICT测试性能,及具有极高的表面绝缘阻抗。2.采用改良后的SAC305曲线,可以完美实现良好焊接。焊点光亮,抗机械疲劳能力强。3.印刷时,具有优异的脱模性,可适用于间距器件(0.4mm/16mil)或更细间距(0.3mm/12mil)的贴装。4.触变性佳,印刷中和印刷后不易坍塌,可减少焊接架桥之发生。5.合金润湿性好,溶剂挥发慢,可长时间印刷而不影响锡膏的粘度。6.银含量较低,不容易生成SAC305锡膏易脆裂金属间化合物。7.焊接后残留特极少,有效改善短路的发生。焊点饱满均匀,导电性能优异。8.特调的助焊剂,特殊的活性使可以达到SAC305合金效果。9.产品储存性佳,可在(2-10℃)保存6个月,室温25℃密封保存款1周 [详细介绍]
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