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加工定制:是材质:有机硅脂用途:导热材料
Maker HTP1.0导热硅脂 产品型号:HTP 一、概述 HTP导热硅脂是一种以金属氧化物为填充物的硅脂,导热性能优异、高效,使用温度范围较宽。 二、特性 本产品配方先进,有极佳的导热性,良好的电绝缘性,较宽的使用温度(工作温度-50℃~200℃),很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不硬化、不流淌、不溶解。 三、用途 广泛用作电子元器件的热传递介质,如CPU与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与材料(铜、铝)接触的 缝隙处的填充,电子电器、音响之晶体散热用,降低发热元件的工作温度,增长晶体寿命。 四、产品技术指标 序号 项目 HTP10 1 外观 白色膏状物 2 针入度 (1/10mm) 300± 40 3 密 度 (g/cm3) 2.3 4 油离度 (%,200℃/8hr) ≤3.0 5 挥发度 (%,200℃/8hr) ≤2.0 6 导 热 系 数 [W/(m·K)] ≥1.0 7 使用温度,℃ -50-200 五、包装&nb... [详细介绍] |