深圳市岛程序阳原科技有限公司

品牌:AMTECH型号:RMA-223加工定制:否粘度:10颗粒度:10合金组份:2活性:1类型:助焊型清洗角度:清洗型熔点:10规格:100g10g
一.产品介绍:
美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
二.产品性能:1.RMA-223为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。2.NC-559-ASM为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
三.包装方式:
   100克/瓶及10ml/支 [详细介绍]