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深圳市金邦达科技有限公司(Shenzhen GMAX Technology CO.,LTD.)是一家专业从事BGA返修工作站设计、开发、销售的高科技公司,成立于2005年。公司继承了自控领域的经验,融入当今先进的工业计算机测控技术,在BGA返修工作站系统控制、温度控制、机器视觉技术领域取得了骄人的业绩,成为在该领域技术领先的公司。 “以客户需求驱动研发,围绕提升客户价值进行技术、产品、解决方案及业务管理的持续创新”。公司长期致力于研发投入,持续构建产品和解决方案的竞争优势。为了更好地满足客户需求,我们坚持与清华大学、浙江大学等国内著名高校进行技术合作。金邦达的全部产品为自主研发、专利产品,具有自主知识产权,获取国内数十项发明专利和实用专利。目前已有自主 品牌的五大系列(全自动BGA返修工作站、半自动BGA返修工作站、光学对位BGA返修工作站,<a href=www.szgmax.cn>BGA返修台</a>、BGA焊接质量检测设备)近20款产品投入批量生产。公司下设研发部、生产部、市场部、技术服务部,通过技术精英团队,为用户提供BGA焊接的E2E解决方案和服务。 “为客户服务是我们存在的唯一理由”。凭借可靠的产品质量和良好的售前、售后服务,赢得了广... [详细介绍]
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