厦门随源电子个有洛科技有限公司

1、PCB线路板生产能力：板材：FR4、高TG FR4、高CTI FR4、高频材料、无卤素材料、铝基、FPC、陶瓷等层数：1-40层最大板尺寸：584x889mm板厚板：0.3mm-7.0mm最小线宽间距样板：0.075mm(3mil)，批量：0.1mm(4mil)最小钻孔机械钻孔：0.15mm(6mil)，激光钻孔：0.1mm(4mil)表面工艺：沉金，软金，有铅喷锡，无铅喷锡，沉银，沉锡，OSP，硬金材料：普通FR4，高-TG170，联茂IT180A，N4000-13，无卤素，Arlon 85N，罗杰斯4350B &4003C，铝基板，Polyclad 370HR，FR408，FR406，台虹，杜邦系列，松下板材等最厚铜厚：20oz最小阻焊宽度：0.075mm(3mil)最小孔铜：>0.025mm(1mil)金属化孔最小公差：±0.005mm(2mil)非金属化孔最小公差±：0.05mm(2mil)压接孔最小公差：±0.05mm(2mil)外形公差刚性板：±0.10mm(4mil)，柔性板：±0.05mm(2mil)翘曲度：≤0.3%　绝缘电阻：>1012Ω通孔电阻： [详细介绍]