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  石墨散热膜的主要材料是天然石墨,而天然石墨具有耐高温,热膨胀系数小,导热、导电性好及摩擦系数小等优点。石墨散热膜重点强调其热阻比铝低40%,比铜低20%,且能附在任何弯曲的不规则表面。目前主要可以用于LED基板、电子元器件的散热等领域,是未来电子产品散热的发展方向。 材料导热系数 W/mK比热容J/kg·K密度g/cm3铝2008802.7铜3803858.96石墨水平100~1500垂直5~207100.7-2.1  [详细介绍]
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