点击图片查看大图| 加工定制: | 否 |
| 种类: | 锡球 |
| 特性: | 优质焊接材料 |
| 用途: | 半导体封装，BGA返修 |
深圳金福电子，长期供应 正品 大瑞BGA锡球．无铅锡球。（大量库存，现货）
可以为客户提供常备合金包括有铅： SN63PB37
无铅合金： SN96.5AG3CU0.5
其他合金需要预定．
可以为客户提供的常备锡球规格：0.76MM-0.25MM
包装方式有：25万/瓶 50万/瓶 1百万/瓶
大瑞成立于2000年.公司已通过ISO9000:2001和ISO14001:2004及ISO/TS16949:2002等严格的质量认证.
大瑞第一家通过TS16949认证的BGA锡球制造商.
球径公差最严格.内控公差仅8微米.
产品添加微量元素.提高锡球抗氧化能力及可靠度.
包装材料使用抗氧化材料且符合ROHS要求.
大瑞公司BGA锡球产品已通过全球多家封装厂认证及采购.
