点击图片查看大图| 种类: | 锡膏 |
| 材质: | 锡铅 |
| 产地: | 深圳 |
| 规格: | 63/37 |
| 用途: | 电子焊接 |
| 粘度: | 180 |
| 合金组份: | 锡63%铅37% |
| 颗粒度: | 25-45 |
1.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用； 2.焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求； 3.具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判
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