是否含助焊剂:否 | 加工定制:是 | 材质:SnBi合金 |
产地:杭州 | 牌号:亚通 | 类型:实芯 |
重量:50,250,500(g) | 型号:SnBi58 | 规格:直径≥0.3mm |
品牌:亚通焊材 | 用途:低温电子元器件封装 | 标准直径:1.2(mm) |
熔点:139(℃) |
- 利用自有技术与设备将脆性的锡铋共晶合金加工成直径为1.2mm以下的合金焊接丝材。合金熔点为139℃,可满足对焊接温度较敏感的电子元器件的封装。
- 采用独有的晶粒细化技术,所制备Sn-Bi58无铅焊锡丝合金组织细小,成分均匀,具有优异的焊接性能。
产品特性Products Characteristics
表1 Sn-Bi58焊锡丝产品规格 Table1 Typical Products specification
Product Grade No. | Diameter (mm) | Packing specification ( g/Roll) |
YTW502-1.2 | 1.2 | 500 |
YTW502-1.0 | 1.0 | 500 |
YTW502-0.8 | 0.8 | 500 |
YTW502-0.6 | 0.6 | 200 or 500 |
YTW502-0.5 | 0.5 | 50 or 100 or 200 |
YTW502-0.4 | 0.4 | 50 or 100 |
YTW502-0.3 | 0.3 | 50 or 100 |
表2 Sn-Bi58焊锡丝的成分 Table2 Compostion of Sn-Bi58 Solder wires
Element | Sn | Pb | Cd | Cr6+ | Bi |
Content(wt%) | 42.0±0.5 | ﹤0.1 | ﹤0.01 | ﹤0.01 | Bal |
表3 Sn-Bi58焊锡丝的性能 Table3 Properties of Sn-Bi58 solder wires
Diameter (mm) | Expansion rate (%) | Tensile strength (MPa) | Fracture elongation (%) |
1.2 | 70~80 | 50~70 | ≥60 |
1.0 | 70~80 | 50~70 | ≥60 |
0.8 | 70~80 | 50~70 | ≥60 |
0.6 | 70~80 | 50~70 | ≥40 |
0.5 | 70~80 | 50~70 | ≥40 |
0.4 | 70~80 | 50~70 | ≥30 |
0.3 | 70~80 | 50~70 | ≥30 |