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提示信息| 是否提供加工定制：是 | 型号：P-YT20021 | 粘度：190（Pa·S） |
| 颗粒度：45-20（um） | 品牌：亚通 | 规格：Sn3.0Ag0.5Cu |
| 合金组份：SnAgCu合金 | 活性：高RA | 类型：焊膏 |
| 清洗角度：免洗型 | 熔点：217 |
P-YT20031无铅免清洗焊锡膏是为适应环保要求，依照IPC及JIS等标准研发而成的新产品。P-YT20031采用了特有的复合活性剂及先进的抗氧化技术。它具有印刷性良好、抗塌陷能力强、润湿性强、焊点饱满光亮、焊后残留物少等优点，满足RoSH指令要求。
产品特性：
1、本产品采用最新研发的助焊剂，具有优良的连续印刷性能，用于0.4mm间距的高密度网板时也能保持稳定的印刷性能。
2、具有稳定的印刷及可焊性能，长时间印刷（大于24小时）后，焊膏的可焊性不会发生变化，也不会出现细小的锡珠。
3、可以长时间保持良好的粘性，即使因休息等原因而停止1h后仍可保持与放置前同样稳定的印刷性能。
4、本产品因其独特组成，在预热区不会出现塌陷，也不会出现桥接或锡珠飞溅等不良现象。
5、由于本公司采用特有的复合活性剂，大大改善了片状元件及QFN部件电极的上锡效果，有效防止虚焊现象，获得较好的光泽度。同时能有效地降低焊点孔洞、气泡及锡珠的出现。
包装：
500g/罐
