引线框架作为
集成电路
的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。
引线框架使用的原材料有：KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的选择主要根据产品需要的性能：（强度、导电性能以及导热性能）来选择。
产品蚀刻的特点：
1.低开模费，可以按设计人员的要求进行任意更改设计要求，成本低。
2.能实现金属的半刻，增加公司LOGO，实现品牌化。
3.极高的精密度，最高可达+/-0.01MM的精度，满足不同产品的组装要求。
4.复杂外形产品同样可以蚀刻，无需额外增加成本。
5.没有毛刺、压点，产品不变形，不改变材料性质，不影响产品的功能。
6.厚薄材料都可以一样加工，满足不同装配组件的要求。
7.几乎所有金属都能被蚀刻，对各种图案设计无限制。
8.制造各类机械加工所无法完成的金属部件
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