品名：导热硅脂-导热胶-IC导热胶
用途：
导热硅脂拥有良好导热性能，容易施工，高稳定性，不干硬化，室温下可保存18个月。产品应用：CPU、IC芯片和散热器皿之间接触面，如：NB、DT、游戏机高功率IC及散热模组等设备中；功率放大管和散热片之间接触面：如电视机、DVD和功放管及小家电、微波通讯设备、变频器等需要传热部位的表面涂覆或整体灌封；名种电子IC、电气设备中发热体与散热界面间的缝隙填充，为广大电子产品提供解决散热方案。
规格特性：
规格 |
单位 |
QH-15T |
QH-30T |
QH-50T |
颜色Color |
/ |
白色 |
灰色 |
灰色 |
比重Specific |
g/cm3 |
2.5 |
2.7 |
7.0 |
导热系数Thermal Conducific |
W/mk |
1.5 |
3.0 |
5.0 |
热阻抗Heat Resistance |
℃ln2/W |
0.1 |
0.06 |
0.02 |
使用温度Applicafion Temperature |
℃ |
-40~+200 |
-40~+200 |
-40~+200 |
击穿电压Volfage Breakdown |
KV/mm |
2 |
低绝缘 |
低绝缘 |
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