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英特尔第三代智能酷睿处理器在今年四月高调发布，升级了核芯显卡，改进了制作工艺，“加量不加价”的升级方式很受欢迎。如今，Intel又来了，2013年的重磅产品“Haswell”（第四代Core i系列？）已经开始有消息了——全新CPU微架构、下一代核芯显卡，对应的Intel 8系列主板也带来不少新功能，现在笔者就把手头掌握到的资料与大家一同分享。

Intel的Tick-Tock发展模式

　　英特尔将其的处理器发展模式称为“Tick-Tock”，“Tick-Tock”的原意是时钟走过一秒钟发出的“滴答”声响，因此也称为“钟摆”理论。按照Intel的计划，每两年进行一次架构大变动——“Tick”年实现制作工艺进步，“Tock”年实现架构更新。根据以往的经验，“Tick”年推出的产品不会给我们带来太多的惊喜，一般是工艺更新和架构微调；而“Tock”年的处理器将出现实质性的改变。

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●剑指2013：“Haswell”新功能新特性曝光

按计划，Tock年推出的处理器将会有重大更新

英特尔尚未对下一代处理器正式命名（第四代Core i系列只是笔者的猜测命名），其微架构以及内部代号均是Haswell，所以我们还是称呼其“Haswell”，按计划在2013年第二季度推出。Haswell除了工艺进步、性能更强之外，还引进了许多新特性新功能。

下一代智能酷睿处理器“Haswell“新特性介绍

“Haswell”的特性可以总结为以下四点：1、22nm工艺新架构，性能更强，超频潜力更大，而且集成了完整的电压调节器；2、新的指令集，Haswell添加了新的AVX指令集，改善AES-NI的性能；3、核芯显卡增强，支持DX11.1、OpenCL1.2，优化3D性能，支持HDMI、DP、DVI、VGA接口标准；4、接口改变，使用LGA1150接口，不兼容旧平台。

Haswell完整集成电压调节器

“Haswell”处理器将采用LGA 1150接口，不兼容旧平台（又要换主板了），支持双通道DDR3 1600内存，热设计功耗分95W/65W/45W/35W四个档次；采用22纳米工艺制作，集成了完整的电压调节器，如此一来，主板的供电设计可以变得更加简单。GPU方面，全新的核芯显卡将支持DX11.1与Open CL 1.2、优化了3D性能，支持HDMI、DP、DVI、VGA接口标准，可以实现三屏独立输出。

磁盘性能优化，专属8系芯片组揭秘

伴随着Haswell上市，8系列芯片组也会同时推出

由于Haswell采用了全新的微架构，更换主板也是意料中事，对应的8系列主板也将在2013年第二季度推出：Z77将由Z87芯片组取代，H77、H61将升级到H87、H81。悲催的Z75芯片组终于被取消，毕竟像Z75这种比上不足比下有余的定位相当尴尬，厂商也不愿意去跟进开发。下面我们来看看新的8系列芯片组带来了哪些改变。

8系列芯片组拥有以下特点：1、I/O性能优化，SATA3.0，USB3.0接口数量增加到6个；2、管理性能与安全性能更高；3、储存和响应能力提高，RST驱动得到增强，针对SSD性能进行优化；4、平台强化，使用更小的芯片封装，TDP减少，更加节能。

上图是Z87/H87/H81的功能对比，三者的区别主要在于对多卡模式的支持上，H81只支持单卡，H87支持2x8交火/SLI，Z87支持1x8+2x4模式；此外在SATA、USB接口数量和RST功能的支持上也有所不同。值得注意的是，8系列主板只有Z87支持超频，意味着“K”系列处理器想玩超频就只有Z87一个选择。

这是泄露的Intel新一代快速响应（Rapid Storage Technology，简称RST）技术特性，最明显的变化莫过于为SSD磁盘阵列提供了完整的TRIM支持。另外我们也发现“Fsat Synch Streaming”功能可以直接将内存作为磁盘缓存使用，进一步加速机械硬盘的I/O传输