点击图片查看大图| 品牌: | SMIC/千住 |
| 型号: | M705-S70G |
| 加工定制: | 否 |
| 粘度: | 180 |
| 颗粒度: | 20-38 |
| 合金组份: | Sn/Ag/Cu |
容器の色で識別しています
※ハロゲンフリー製品：無洗浄において米国Apple社ハロゲンフリー規格に適合する製品です
用途に合わせて最適な材料を選択してください
| M40、M47 | LS730 | LS730HF | 低Ag組成でありながら、作業性、接続信頼性は従来M705同等以上。 次世代Pbフリー候補(JEITA推奨組成範囲) |
| L20、L23 | LT142 | LT142ZH | 融点が140℃のSn-Bi系はんだで、低温/省エネ実装可能。 CMOSなど弱耐熱部品の実装や、ディップ/フローはんだ付けを無くした一括混載リフローが可能 |
| M731 | GWS | LED素子、車載電子機器など、厳しい環境下にも耐え長寿命、高信頼性接続を実現 | |
| M53 | Tough | ||
| M705、 L20 他 |
JPP | 残渣が接着機能を兼ね、接合を補強し強度を向上。微細部品の接続補強、基板内部接続にも効果的 | |
| M705 他 | AWR | 結露サイクル環境下において高い耐マイグレーション性を示す。 ボイド抑制にも効果的 | |
| GRN360-VZHL | 底面電極部品下での高バイアス負荷において、高い絶縁信頼性を確保 | ||
| M705 他 | WDA | NXC700HF | ベアチップなど、大開口実装でのボイドを抑制。残渣の洗浄性に優れる |
| M716 他 | NXC800ZH | ||
| M705、 M10 他 |
PHW | NXC400ZH | 小型ハイブリッドIC接合用。残渣の洗浄性に優れる。 |
| M705 他 | NRB50 | はんだリフロー温度域で、フラックスが完全に揮発し無残渣を実現 | |
| M705 他 | BPS | 微細バンプ形成用 高いファインピッチ印刷性、ボイドを抑制。プリコート用、ドライフィルム工法用もラインナップ | |
| M705 他 | NXD300 | レーザーによる急加熱でもはんだボールを抑制。ディスペンス供給により、局部供給、非接触加熱を実現 | |
| M705 他 | DSR1 | NXD400ZH | 安定した連続吐出性能、様々な接合部材へのはんだ付けが可能 |
| M705 他 | NSV320HF | 狭ピッチCSP、TMV構造のPOPでも確実な転写性能と 接続性をもたらす新しい転写ペースト | |
| M705 他 | RGS800 | RGS800HF | ファインピッチ対応。BGA未融合不良対策に特化 |
| NX001 | NX001HF | 幅広い部品メッキに安定した濡れ性確保。ボイド抑制にも効果的 |
＊表中のハロゲンフリー フラックスは無洗浄使用において米国Apple社ハロゲンフリー規格に適合する商品です。
＊表中以外の製品、合金についても製品整備しております。詳細事項は、弊社営業担当、又はホームページ（web@senju-m.co.jp）にお問い合せください。
