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提示信息| 类型： | 轴流风扇 | 型号： | 11025 / 100FZY |
| 转速： | 2100-2600RPM | 电压： | 220（V） |
| 电流： | 0.07-0.14（A） | 适用范围： | 机柜~焊接~电源~仪表~通讯网络等 |
| 品牌： | KAILIDA | 风量： | 47-58CFM |
| 电机功率： | 15-20（w） | 加工定制： | 是 |
交流散热风扇AC11025
尺寸：110*110*25mm
机框材质：铝合金 风叶材质：PBT工程塑料
包装件数：50只/箱 包装尺寸：58*20*26cm
毛重：18kgs 净重：17kgs
凯力达公司主要产品是日本富士SMT贴片红胶，FUJI Seal-glo接著剂是应用于SMT领域的一种性能稳定的单组成环氧树脂胶，针对各类SMD元件均能获得稳定的粘接强度。其高速涂敷和低温固化的特性已得到SONY，EPSON，AIWA，NEC，SHARP，SANYO，OMRON，TOSHIBA，MITSUBISHI，NAMTAI，LENOVO，SEIKO，OLYMPUS，等海内外企业的长期使用。
特征
①、容许低温度硬化；
②、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；
③、对于各种表明粘着零件，都可获得安定的粘着强度；
④、储存安定性能优良；
⑤、具有高耐热性和优良的电气特性；
⑥、也可用于印刷。
硬化条件
NE3000S：建议的硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒或达到120℃以后100秒；
8800K：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到120℃后100秒；
8800T：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒，达到120℃后100秒；
○ 硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；
○ 依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出最适合的硬化条件。
使用方法
○ 为使接着剂的特性发挥最大效果，请务必放置冰箱（2℃~10℃）保存；
○ 从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用；
○ 如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定；
○ 因防止发生拉丝的关系最适合的点胶设定温度是30℃~38℃；
○ 从圆柱筒填充于胶管时，请使用本公司专用自动填充机，以防止气泡渗透；
○ 对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。
