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提示信息测试治具第一品牌【百通先，李小姐，13823131360】公司自创立以来，坚持以“优质、高效、诚信”的理念为经营宗旨，着力打造品牌信念，以优质产品和热忱的售后服务博得用户信赖，用科学的运营管理模式满足用户需求，并朝着更新、更大、更高的目标迈进！
大家会越来越感觉这几年的电子产品的更新换代速度之快。过炉治具更是近年来SMT及其组装工艺和企业制造成本、生产效率成本的需要，对托盘应用要求越来越高，主要体现在以下几点：
组装工艺方面：线路板上贴片元件用得越来越多，但有些大电解电容、连接件却因材料成本及焊接强度不够，仍然需要一些通孔元件。双面多层板元器件越来越密集，小封装(0402、0201)和小间距(PITCH<0.63mm)贴片IC日益增多，采用点(印)胶+过炉治具工艺，难于满足过炉治具焊接质量要求。对于此两类板子，选择性焊接似乎是最好的解决办法。
生产效率方面：我们如何让同样设备获取更高更多产能，是大家最为关注的问题。在电子行业尤其是自主研发或ODM家电行业，尤其是平板电视等到家电产品，一台整机需要多块不同功能的部件板，要做到JIT生产制，则一条整机组装线就必需配置多条插件线及其对应的基板线，采用托盘工艺，不但能实现同类小板多联过板，而且能实现不同功能板多拼过板，以提高并发挥联装生产线的生产效率。
成本工艺方面：线路板在组装制程中需要工艺夹持边，有些器件因结构需要伸出板外，需要更宽的PCB工艺边，而目前双面多层板PCB板材寸土寸金，省工艺边托盘的采用可以减少甚至完全去除辅助工艺边，以达到节省材料成本的作用。
公司名称：深圳百通先科技有限公司
过炉治具：http://www.baitongxian.com
负责人：李小姐
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