 产品分类联系方式
- 联系人：陈英姿
- 电话：86-755-27340793-124
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 手机工装又称之为手机测试治具，用于测试手机芯片产品特点及性能参数： ※ 采用手动翻盖式结构，操作方便； ※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位； ※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球； ※ 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高； ※ 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球都能测, ※ 探针材料：铍铜(标准)， ※ 探针可更换，维修方便，成本低。 ※ 绝缘材料：电木、FR4、 ※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）； ※ 交货快：最快一天内交货。
产品服务：
※ 半年免费保修（人为损坏除外）。 ※ 保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。 ※ 可以免费提供相关的技术支持。 手机工装我司目前有两种结构，欢迎咨询 |
| 公司名称： |
深圳市博大商城凯智通微电子技术有限公司 |
公司类型： |
企业单位 (生产型) |
| 所 在 地： |
广东/深圳市 |
公司规模： |
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| 注册资本： |
200万人民币 |
注册年份： |
2001 |
| 资料认证： |
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| 经营模式： |
生产型 |
| 经营范围： |
BGA socket,BGA测试座,QFN测试座,蓝牙测试治具,手机测试治具,无线网卡测试治具,模块测试座,QFP测试座,FPC测试座,EMMC测试座,晶圆探针台,烧录座,TSOP48测试座,LGA测试座,BGA测试治具,BGA验证治具,ic验证座,BGA转接座,MSM测试治具,测试工装 |
| 主营行业： |
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