品牌: | kingbo(金宝) |
型号: | RMA-218 |
加工定制: | 否 |
粘度: | 89 |
颗粒度: | 99 |
合金组份: | 20# |
活性: | 活性 |
类型: | 免洗型 |
熔点: | 185 |
规格: | 100g |
日本原厂kingbo金宝BGA助焊膏,专业用于BGA返修植球
使用时烟雾少,无残留.经济实惠
包装方式:100克/瓶
BGA返修植球专用BGA助焊膏
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原装正品金宝100克BGA助焊膏 BGA焊膏 日本kingbo
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