品牌: | SODA |
型号: | YT-688 |
加工定制: | 否 |
粘度: | 160 |
颗粒度: | 20~45 |
合金组份: | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 |
活性: | ROL1 |
类型: | RMA |
熔点: | 217 |
【简介】
无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成,此锡膏成分含量符合ROHS指令要求,能有效地保护地球环境,具有优势的环保性,体系中采用高性能触变剂,具有优越的溶解性和印刷持续性,适用于细间距器件QFP、0201元件、DIP原件等的贴装和焊接,并有绝佳的焊接可靠性,且不需要清洗,为一款免洗型无铅锡膏。
【特性】
- 使用和无铅(锡、银、铜)锡粉混合物
- DIP元件焊接,焊点光亮、无锡珠及掉锡现象
- 在连续印刷时可获得稳定的印刷性,脱模性极佳
- 在各类型之组件上均有良好的可焊性,适当的润湿性
- 可获得如同锡铅合金同样的回流剖面
- 焊后残留物极少,免清洗,必要清洗时也不易溶于有机溶剂除去
【参数】
项目 |
规格 |
合金 |
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 |
熔点 |
217℃ |
锡粉颗料度 |
(Type 3)+45μm<1%,-20μm<10% |
(Type 4)+38μm<1%,-20μm<10% |
|
(Type 5)+25μm<1%,-15μm<10% |
|
锡粉的形状 |
球形粉 |
助焊膏含量 |
11.0±0.5wt% |
粘度 |
160~230Pa.s(25±3℃,10rpm,Malcom) |
活性 |
ROL1 |
绝缘阻抗试验 |
>1×1012Ω |
铜镜试验 |
合格 |
坍落试验 |
合格 |
【储存条件】
在2~10℃的环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0℃的条件下储藏,使用前需解冻2~4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。
【包装】
500g/瓶