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提示信息| 颜色： | 黑色/白色/蓝色 | 加工定制： | 是 |
| 材质： | 硅胶 | 导热系数： | 1.0~4.5w/m-k |
| 耐温： | -40~220（℃） | 型号： | CPH/CP |
| 品牌： | 度邦 | 用途： | 导热散热 |
| 产品认证： | SGS UL | 阻燃性： | V-0 |
CP导热硅胶片概述
导热硅胶片的厚度,软硬度可根据设计的不同进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度,粗糙度工差要求。现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件，替代风扇，从而提高系统的可靠性。同时也降低整个散热方案的成本。
特点优势
● 易于手工操作
● 可以使高度不同的发热器件使用同一个散热片
● 低成本热设计方案
● 天然粘性，具有干净，容易的可拆装性
● 自动化设备适用
典型应用
● LED灯饰 视频设备
● 背光模组 网络产品
● 开关电源 家用电器
● 医疗设备 PC 服务器/工作站
● 通信设备 光驱/COMBO
● LED电视 基放站
● 移动设备
应用方式
● 线路板和散热片之间的填充
● IC和散热片或产品外壳间的填充
● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩)之间的填充
物理特性参数表：
测试项目 | 测试方法 | 单位 | CP150测试值 |
颜色 Color | Visual |
| 灰白/黑色 |
厚度 Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.5~13.0 |
比重 Specific Gravity | ASTM D792 | g/cc | 1.8±0.1 |
硬度 Hardness | ASTM D2240 | Shore C | 18±5~40±5 |
抗拉强度 Tensile Strength | ASTM D412 | kgf/cm2 | 8 |
ASTM D412 | Pa | 5.88*109 | |
耐温范围 Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~+220 |
体积电阻Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω-CM | 1.0*1011 |
耐电压 Breakdown Voltage | ASTM D149 | KV/mm | 4 |
阻燃性Flame Rating | UL-94 |
| V-0 |
导热系数 Conductivity | ASTM D5470 | w/m-k | 2 |
增强型产品：CPPAD导热泥，主要用于线路板上高低不平的电子元件上导热。
基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm,可依使用规格裁成具体尺寸。
