品牌: | EDT |
型号: | 有铅锡膏Sn63Pb37/4号6337 |
加工定制: | 是 |
粘度: | 200 |
颗粒度: | 4 |
合金组份: | 锡63%铅37% |
活性: | 中活性 |
类型: | 含铅Sn63Pb37 |
清洗角度: | 免清洗 |
熔点: | 183 |
规格: | 500克/瓶 |
型号:有铅焊锡膏6337含铅锡膏Sn63Pb37
粘度:200PA.S
颗粒直径:25-45UM
熔点:183度
免清洗型
环保认证:SGS
特性:
1.为中活性化学,在焊接能力极佳,保湿性强
2.采用的是进口松香,在无残留,焊点光亮
3.焊点饱满
4.适合间隙0.3MM以上IC生产。
注:4号粉适合生产密脚IC、BGA的生产,价格稍贵。
2.3号粉适合IC间隙0.8以上、无IC生产,价格稍便宜。
锡膏的保存
1.保存方法
锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下;锡膏的使用期限为6个月(为开封);不可放置于阳光照射处。
2.使用方法(开封前)
开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃),回温时间约3-4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟,视搅拌机机种而定。
主要产品有
①BGA锡球(及BGA FLUX配套系列)
0.10~0.889mm系列无铅锡球;有铅锡球;(配套BGA有铅助焊膏、BGA无铅助焊膏)
②锡膏系列:
免清洗锡膏;无铅锡膏(无铅高温锡膏;无铅低温锡膏);有铅锡膏(高铅锡膏;有铅高温锡膏;有铅低温锡膏);低温锡膏系列;不锈钢锡膏;铝锡膏。
③助焊膏(剂)系列:
BGA助焊膏;有铅助焊膏;无铅助焊剂;免清助焊剂;水溶性助焊剂;免洗助焊剂;喷锡助焊剂;及各种稀释剂;清洗剂。
④无铅锡制品:
无铅锡条、无铅锡线.