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提示信息品名：无铅环保高温焊锡膏 Sn99Ag03Cu07
熔点：227摄氏度
合金：Sn99Ag03Cu07
型号：0307
粘度：200 PA.S
颗粒直径：25~45um
种类：免清洗型
活性：高活性
环保认证：SGS认证
含银无铅锡膏的特点：
★ 低银低成本的锡银铜无铅焊料最佳选择。
★ 良好润湿性、耐热性、导电性、无殘留。
★ 焊点饱满、光亮，无虚焊、立碑等不良。
★ 粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷。
| .3银无铅锡膏项目 | 0.3银无铅锡膏检测结果 | 0.3银无铅锡膏项目 | 0.3银无铅锡膏检测结果 | |
| 0.3银无铅锡膏合金 | Sn99.0Ag0.3Cu0.7 | 0.3银无铅锡膏熔点(℃) | 222 | |
| 0.3银无铅锡膏外观 | 圆滑不分层，淡灰色 | 助焊剂含量(wt%) | 10.5±0.5 | |
| 卤素含量(wt%) | RMA型 | 粘度(25℃时pa.s) | 170±10 | |
| 颗粒体积(μm) | 25-45 | 水卒取阻抗(Ω·cm) | 1×10 | |
| 铭酸银纸测试 | 合格 | 铜板腐蚀测试 | 无腐蚀 | |
| 表面绝缘40℃/90RH | 1×10 | 扩展率(%) | >90% | |
| 锡珠测试 | 合格 | 剪切力(PSI) | 4540 | |
| 电导率(%fCu) | 16.0 | 热导率(w/cm℃) | 0.4 |
