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提示信息品名：6337有铅锡膏/锡浆3#粉 含铅锡膏Sn63%Pb37%
合金：Sn63%Pb37%（锡63%铅37%）
粘度：200PA.S
颗粒直径：25-45UM
熔点：183摄氏度
清洗：免清洗型
环保认证：SGS
有铅焊锡膏(63/37焊锡膏)技术参数：
| 有铅锡膏项目 | 有铅锡膏检测结果 | 有铅锡膏项目 | 有铅锡膏检测结果 | |
| 有铅锡膏合金 | Sn63Pb37 | 有铅锡膏熔点(℃) | 183 | |
| 有铅锡膏外观 | 圆滑不分层，淡灰色 | 助焊剂含量(wt%) | 10±0.5 | |
| 卤素含量(wt%) | RMA型 | 粘度(25℃时pa.s) | 190±10 | |
| 颗粒体积(μm) | 25-45 | 水卒取阻抗(Ω·cm) | 1×10 | |
| 铭酸银纸测试 | 合格 | 铜板腐蚀测试 | 无腐蚀 | |
| 表面绝缘40℃/90RH | 1×10 | 扩展率(%) | >92% | |
| 锡珠测试 | 合格 | 剪切力(PSI) | 4540 | |
| 电导率(%fCu) | 17.0 | 热导率(w/cm℃) | 0.4 |
有铅焊锡膏(63/37焊锡膏)的特点：
★ 63/37焊锡膏属于传统有铅系列焊锡产品。
★ 锡膏品质稳定、价格平、综合性能完善。
★ 焊点光亮、饱满、无锡珠，且残留物少。
★ 锡粉颗粒呈球状、氧含量低、均匀分布。
★ 粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷。
★适合间隙0.3MM以上IC生产。
注：4号粉适合生产密脚IC、BGA的生产，价格稍贵。
2.3号粉适合IC间隙0.8以上、无IC生产，价格稍便宜。
