陶瓷基片(含加工方法|制作方法)(168元/全套)
目录如下:1CN01142028.6 一种制备氮化铝陶瓷基片的方法
2 CN02137603.4 一种氧化铝陶瓷散热基片的制备方法
3 CN02137604.2 金属化陶瓷散热基片的制造工艺
4 CN02137605.0 敷铜型陶瓷散热基片的制造工艺
5 CN02147087.1复合基片,用它的EL面板及其制造方法
6 CN02800712.3多孔性陶瓷及其制造方法,以及微波传输带基片
7 CN02801227.5陶瓷接合体、基片支承构造体及基片处理装置
8 CN97102688.2 玻璃和使用该玻璃的陶瓷基片
9 CN96114418.1氮化硅陶瓷电路基片及使用该陶瓷基片的半导体器件
10 CN95195308.7 用于处理含硅基片的混合物
11 CN86102992 微电子线路用陶瓷基片及其制作方法
12 CN87100572 陶瓷布线基片及其制造方法
13 CN87108030 莫来石陶瓷多层基片及其生产方法
14 CN93114172.9 分割陶瓷基片的方法及分割设备
15 CN94108224.5 磁盘基片用的玻璃-陶瓷及其制法
16 CN95105587.9 用于混合式集成电路的陶瓷基片
17 CN95108652.9具有光滑镀层的金属化陶瓷基片及其制造方法
18 CN96194770.5 制备陶质多层基片的方法
19 CN97126495.3用于磁性信息存储介质的玻璃-陶瓷基片
20 CN98103410.1 陶瓷基板的流延法制备工艺
21 CN99104086.4 用于信息存储媒体的玻璃陶瓷基片
22 CN98125129.3一种用流延法制造高热导率集成电路氮化铝陶瓷基片的方法
23 CN99101290.9用于磁信息存储媒体的高刚性玻璃陶瓷基片
24 CN99101289.5用于磁信息存储媒体的高刚性玻璃陶瓷基片
25 CN98119510.5 氧化物陶瓷材料及其多层基片
26 CN00119224.8 高刚性玻璃陶瓷基片
27 CN99102769.8导电性薄片、薄板烧结体及陶瓷基片的制造及加工方法
28 CN99122128.1用于信息存储介质的玻璃陶瓷基片及其制造方法和信息存储介质盘
29 CN99116249.8 半导体陶瓷电容器的基片生产工艺
30 CN99801927.5 制造多层陶瓷基片的方法
31 CN00135223.7电子元件装配的基片和采用该基片的压电谐振元件
32 CN00800510.9 陶瓷多层基片的制造方法
33 CN00128792.3 电子线路基片
34 CN99814897.0用可拉伸模具在基片上精密压制和对准结构的方法
35 CN01137153.6陶瓷多层基片上的表面电极结构及其制造方法
36 CN02112642.9一种复合介质覆铜箔基片及其制造方法
37 CN02108024.0 多层陶瓷基片的制造方法
38 CN02232352.X 一种冲制陶瓷基片的压痕模刀
39 CN02218777.4 复合介质覆铜箔基片
40 CN02232012.1 陶瓷基片用的可堆码周转箱
41 CN99236420.5制造半导体陶瓷电容器基片用组合烧结炉
42 CN01247568.8 单层基片表面贴装式压敏电阻器
43 CN200720040107.4陶瓷基片结晶硅薄膜太阳能电池
44 CN200720040106.X陶瓷基片非晶硅薄膜太阳能电池
45 CN02819893.X使用膜具在基片上形成陶瓷微结构的方法
46 CN200410064239.1从陶瓷基片上去除含有钽沉积层和铝电弧喷涂层的复合涂层的方法
47 CN03810774.0 用于制造铜陶瓷复合基片的方法
48 CN200410039133.6胶冻切割成型法生产高性能氧化铝系陶瓷基片的生产工艺
49 CN03103722.4具有包括固体电解质层和氧化铝基片的叠层的气体传感器
50 CN02804487.8 电气元件的基片及其制造方法
51 CN200410004014.7氧化物陶瓷材料、陶瓷基片、陶瓷层压设备和功率放大器模块
52 CN200310103181.2一种金刚石涂层Al2O3电子陶瓷基片制备技术
53 CN200410016144.2水基流延法制备高热导率氮化铝陶瓷基片的方法
54 CN02817858.0 制造陶瓷基片的方法以及陶瓷基片
55 CN200480019365.3基片载置台用静电吸盘及其所用的电极、以及具备它们的处理系统
56 CN200510073050.3采用粉末冶金工艺制备高导热氮化铝陶瓷基片的方法
57 CN200510073429.4装载板、陶瓷基片的制造方法及陶瓷基片
58 CN200510034827.5单层电容器用晶界层陶瓷介质瓷料、基片的制造方法及其基片
59 CN200380105176.3间隔片与玻璃基片之间的连接材料
60 CN200510021182.1钛酸锶单晶基片上外延生长氧化镁纳米线的方法
61 CN200510047855.0陶瓷基片溅射铜箔生产方法
62 CN200510044105.8氧化钇透明陶瓷基片制备方法及轧膜成型机
63 CN200610108163.7氧化物陶瓷材料、陶瓷基片、陶瓷层压设备和功率放大器模块
64 CN200580007349.7 无线类基片传感器
65 CN200580007354.8 改进的无线类基片传感器
66 CN200610098031.0H面基片集成波导环形电桥
67 CN200610161368.1一种纳米碳化硅-氧化铝陶瓷基片的表面贴装片式熔断器及其制备方法
68 CN200610013089.0供高温力学量传感器用的纳米多晶硅-氮化铝隔膜-硅单晶衬底基片
69 CN200710026859.X等离子体增强沉积薄膜装置的基片台
70 CN200710093661.3制造金属/陶瓷连接基片的方法
71 CN200520093729.4表面嵌入图案、文字基片的汤圆或元宵
72 CN200620125511.7H面基片集成波导环形电桥
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