秀峰区行行下金宏电子元件玻璃封装部

    密封继电器基座的玻璃封接，主要以4J29苛伐合金与钼组玻璃进行匹配封接为主。通过玻璃与金属玻璃封接后，再对基座上的玻璃绝缘子进行成膜处理，使其玻璃绝缘子强度和电性能提高，使封接部位的玻璃绝缘子产生裂纹的概率大大降低，密封性大大提高；也有选用一些功能材料，如不锈钢耐恶劣环境，电磁纯铁有导磁作用等与相应的玻璃进行封接。