品牌: | KOKI |
型号: | S3X58-M406 |
加工定制: | 否 |
粘度: | 200 |
颗粒度: | 20-38(um) |
合金组份: | SN96.5/AG3.0/CU0.5 |
活性: | 中RMA |
类型: | 无铅 |
清洗角度: | 免洗型 |
熔点: | 217 |
规格: | S3X58-M406 |
产品 |
合金成分 |
应用 |
Sn3Ag0.5Cu0.05Ni0.5In |
抗裂(汽车工业) |
|
Sn3Ag0.5Cu (217~218°C) - 可选类型 - Sn3.5Ag (221°C) |
Anti-pillow defect |
|
常规用途 |
||
常规用途,低焊点空洞 |
||
探针测试功能, |
||
防裂纹,无残留物 |
||
超细微颗粒 (10 - 25 |ìm) |
||
滴涂 |
||
Sn3.5Ag0.5Bi6In |
低熔点 |