| 图片 |
标 题 |
更新时间 |
 |
电脑机箱温控器－XJWD8019
绝缘层厚度:常规板阻燃特性:HB板机械刚性:刚性绝缘材料:有机树脂基材:铜营销价格:优惠加工定制:是增强材料:玻纤布基绝缘树脂:
|
2025-01-26 |
 |
电脑机箱温控器--XJWD8004-W
机械刚性:柔性层数:单面基材:铜绝缘材料:金属基绝缘层厚度:常规板阻燃特性:HB板加工工艺:压延箔增强材料:合成纤维基绝缘树脂:
|
2025-01-26 |
 |
电脑机箱温控器、直发器、湿发器等小型控制板
机械刚性:刚性层数:双面基材:铜绝缘材料:有机树脂绝缘层厚度:常规板阻燃特性:HB板加工工艺:压延箔增强材料:合成纤维基绝缘树
|
2025-01-26 |
 |
电脑机箱温度计--XJWDJ8009
机械刚性:柔性层数:双面基材:铜绝缘材料:有机树脂绝缘层厚度:常规板阻燃特性:HB板加工工艺:压延箔增强材料:玻纤布基绝缘树脂:
|
2025-01-26 |
 |
电脑机箱温度计--WD8006H-G
测量范围:0-99（℃）测量范围: XJWD8006H电脑机箱温度计 1．3组温度，可℃/℉转换，，可设定温度报警（0-80℃）。 2． 电源和HDD状
|
2025-01-26 |
 |
电脑机箱温控器--XJWD8014
控制类型:温度控制模式:智能温度控制调节器测量对象:电脑机箱温度范围:1（℃）测温误差:1（℃）开孔尺寸:1（mm）安装型式:1输
|
2025-01-26 |
 |
电脑机箱温控器
机械刚性:刚性层数:双面基材:铜绝缘材料:有机树脂绝缘层厚度:常规板阻燃特性:HB板加工工艺:压延箔增强材料:玻纤布基绝缘树脂:
|
2025-01-26 |
 |
电脑机箱温度计--XJRSQ8009
机械刚性:柔性层数:双面基材:铜绝缘材料:有机树脂绝缘层厚度:常规板阻燃特性:HB板加工工艺:压延箔增强材料:玻纤布基绝缘树脂:
|
2025-01-26 |
产品分类
友情链接