点击图片查看大图TAMURA无铅焊锡条 SAC305
用途：适用于各类电子部品的波峰焊、浸焊、热凤整平等精密焊接工艺。
规格：1kg/条。根据客户需求可以提供其他重量的产品。
包装：20kg/ 纸箱包装，1000kg/栈板（50箱）
采用先进的熔炼工艺和抗氧化技术，使得产品具有以下特点：
1.纯度高、锡渣少、损耗小；
2.流动性好、可焊性强、生产效率高；
3.焊点光亮、均匀、饱满、焊接缺陷少；
4.外观洁净、光亮、无污染物。
基本技术参数
产品 型号 | 合金成分 | 比 重 | 熔 点 | 波峰焊推荐 | 特 点 |
（g/cm3) | （℃） | 炉温（℃） | |||
BH 204 | Sn3.0Ag0.5Cu | 7.4 | 216～220 | 250～265 | 具有机械性能好、导电性好，熔点低等特点，同时具有良好的流动性及优良的焊接性能。用于高要求焊接，但成本较高。 |
BH 211 | Sn0.3Ag0.7Cu | 7.3 | 221～226 | 255～270 | |
BH 306 | Sn2.8Ag1Bi0.5Cu | 7.5 | 209～214 | 240～260 | 具有机械性能好、导电性好、熔点低、錫渣少等特点。 |
BH 601 | Sn0.7Cu | 7.3 | 227 | 255～280 | 主流无铅焊料。性价比高，但熔点较高， |
产品成分
产品型号 | 合金成分 | 化学成分（重量） % | ||||||||||
Sn | Ag | Cu | Bi | Pb | Cd | Al | Fe | Zn | Sb | As | ||
BH 204 | Sn3.0Ag0.5Cu | 余量 | 3.0± | 0.5± | 0.05 | ＜0.050 | ＜0.002 | 0.001 | 0.02 | 0.001 | 0.1 | 0.01 |
0.2 | 0.1 | max | max | max | max | max | max | |||||
BH 211 | Sn0.3Ag0.7Cu | 余量 | 0.3± | 0.7± | 0.05 | ＜0.050 | ＜0.002 | 0.001 | 0.02 | 0.001 | 0.1 | 0.01 |
0.1 | 0.1 | max | max | max | max | max | max | |||||
BH 306 | Sn2.8Ag1Bi0.5Cu | 余量 | 2.8± | 0.5± | 1.0± | ＜0.050 | ＜0.002 | 0.001 | 0.02 | 0.001 | 0.12 | 0.03 |
0.2 | 0.05 | 0.2 | max | max | max | max | max | |||||
BH 601 | Sn0.7Cu | 余量 | 0.05 | 0.7± | 0.05 | ＜0.050 | ＜0.002 | 0.002 | 0.02 | 0.001 | 0.05 | 0.01 |
max | 0.1 | max | max | max | max | max | max | |||||
可以按照客户要求提供铅含量低于 300ppm、100ppm的产品，同时也可以按照客户要求生产其他合金产品。
焊锡丝SAC305 焊锡棒SAC305 焊锡条SAC305
