型号: | 84-1LMISR4 | 品牌: | 爱玛森康明 |
加工定制: | 否 |
ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,
广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。
成份-含银环氧树脂
外观-银浆
密度3.5g/cm3
粘度25℃ 80Pa.s
工作寿命25℃ 18hrs
完全固化时间175℃*60min
芯片剥离测试19kg
CTE 40ppm/℃
导热率2.5W/m.k
体积电阻25℃ 0.0001Ohm-cm
特点:流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业.
储存期-10C*6months