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提示信息| 型号：KBRBOND8313C | 粘合材料类型：环氧 | 品牌：KBR |
| 树脂类型：银 |
80℃低温快速固化，具有良好的导电性；
优异的流变特性，不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝现象。
特性
低温固化，高导电性。
胶液性能
固化前性能KBRBOND 8313C测试方法及条件
填料类型银-
粘度9000 cPBrookfield CP51@5rpm, 25℃
触变指数4.00.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
工作时间16 hours25℃，粘度增加 25%
贮存时间
1 year-40℃
6 months-10℃
固化条件KBRBOND 8313C测试方法及概述
推荐固化条件1 hour@80℃
固化失重7.5%TGA
固化后性能KBRBOND 8313C测试方法及概述
氯离子<20 ppm
离子含量 钠离子<10 ppm
钾离子<10 ppm
萃取水溶液法：5 g 样品/100 筛网，50 g 去离 子水，100℃，24 hr
玻璃化转变温度84℃TMA 穿刺模式
热膨胀系数
Tg 以下 40 ppm/℃
Tg 以上 140 ppm/℃
TMA 膨胀模式
热失重1.2%TGA, RT~300℃
热传导系数2.6 W/m K激光闪射法，121℃
体积电阻率3?0-4 Ω cm4 点探针法
芯片剪切强度12 kgf/die2 mm? mm 硅片，Ag/Cu 引线框架，25℃
上述数据仅可视为产品标准值，不应当作为技术规格使用。
