| 加工定制: | 否 |
| 品牌: | ABLESTIK |
| 型号: | C850-6 |
| 颜色: | 银色 |
| 规格: | 240克、瓶 |
| 特性: | 1 |
| 用途: | 数码管 |
|
C850-6 |
DISCRIPTION:
1.Low temperature(120℃/1hr)cure
2.Good adhesion
3.Long shelf life
CURE SCHEDULE：
120℃/1hr or
150℃/30min Oven cure
PHYSICAL PROPERTIES：
Color：Silver
Viscosity(@25℃)： 100,000 cps(BF:#TE,5 rpm)
Specific gravity(@25℃) ：3.2
Silver content：73%
Volume resistivity：0.0006 -cm
Glass transition temperature：130℃)
Die shear strength
Cure temp(℃) |
Cure time(minute) |
Measure temp(℃) |
DSS(Kg) |
Chip size(mm) |
120 |
60 |
25 |
7.8 |
1.25x1.25 |
150 |
20 |
25 |
6.7 |
1.25x1.25 |
150 |
40 |
25 |
10.0 |
1.25x1.25 |
120 |
60 |
200 |
5.6 |
2.50x2.50 |
150 |
20 |
200 |
5.8 |
2.50x2.50 |
SHELF LIFE
Storage temp |
0℃ |
25℃ |
Shelf life |
6 month |
8 month |
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C850-6是一种单组份、快速固化、低粘度的导电银胶，具有优良的导热导电性能。C850-6多应用在塑料封装IC的较接和其它芯片的粘接。在数码管和电子管领域中有成功的应用历史,享有极高的市场份额。产品特征: 低粘度可避免拖尾,拉丝等问题；贮存期长和稳定的流变性； 即使在回流焊后仍有较好的粘接强度； 可用印模或点胶方式；耐高温性能好。成份 - 含银环氧树脂 外观 - 银浆 密度 3.2g/cm3 粘度 25℃ 75~125Pa.s 完全固化时间 125℃*60 min 150℃*30 min 250℃*1 min 芯片剥离测试 >1.6 kg 使用温度范围 -40 ~ +125℃ 体积电阻 25℃ <0.001 Ohm-cm 特点： 快速固化，低粘度，具有优良的导电导热性能；无拉丝，拖尾，发干现象，可用于高速生产；适用于各种塑料封装的IＣ的胶接和各种芯片的粘接。 储存期 0℃*6 months
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