点击图片查看大图| 加工定制: | 否 |
| 品牌: | KBR |
| 型号: | KBR830B |
专门设计用于芯片粘接剂，适合用于高速点胶设备；
优异的流变特性，不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。
特性
无溶剂，高可靠性；
优良的点胶性能，具有最小的拖尾或拉丝现象；对各种材料均有良好的粘接强度。
胶液性能
固化前性能 KBRBOND 830B 测试方法及条件
填料类型 银 -
粘度 8000 cP Brookfield CP51@5rpm, 25℃
触变指数 5.5 0.5 rpm粘度/5 rpm粘度
工作时间 24 hours 25℃，粘度增加25%
贮存时间 1 year -40℃
固化条件 KBRBOND 830B 测试方法及概述
推荐固化条件
可选固化条件
3-5℃/min升温至175℃+1 hr@175℃
（渐进升温可减少气泡产生并增加粘接强度）
1 hour@175℃或2 hours@150℃
固化失重 5.5% TGA
固化后性能 KBRBOND 830B 测试方法及概述
氯离子<20 ppm
离子含量 钠离子<10 ppm
钾离子<10 ppm
萃取水溶液法：5 g样品/100筛网，
去离子水，100℃，24 hr
玻璃化转变温度 125℃ TMA穿刺模式
热膨胀系数
Tg以下 40 ppm/℃
Tg以上 140 ppm/℃
TMA膨胀模式
热失重 0.3% TGA, RT~300℃
拉伸模量
-65℃ 4400 MPa
25℃ 3800 MPa
DMTA, ISO 6721-5
150℃ 2100 MPa
250℃ 403 MPa
热传导系数 2.6 W/ m· K 激光闪射法，121℃
体积电阻率 1×10-4Ω· cm 4点探针法
芯片剪切强度
25℃ 25 kgf/die
260℃ 1.0 kgf/die
3 mm×3 mm硅片，Ag/Cu引线框架
上述数据仅可视为产品标准值，不应当作为技术规格使用。
