点击图片查看大图TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-167
特点：
l 本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成；
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性
l 芯片周边锡珠基本不会产生；
l 高温回流下具有优良的可焊性；
l 无需清理焊剂残余即可获得卓越的可靠性能
品名 | 特性 | 测试方法 |
合金成分 | Sn96.5/ Ag3.0/ Cu0.5 | JISZ3282（1999） |
融点 | 216~220oC | DSC测定 |
焊料粒径 | 20~38μm | 激光分析 |
焊料颗粒形状 | 球状 | Annex 1 to JIS Z 3284（1994） |
助焊剂含量 | 11.7% | JIS Z 3284（1994） |
卤素含量 | 0.0% | JIS Z 3197（1999） |
粘度 | 200Pa·s | 25 oC 粘度计测量 |
