点击图片查看大图无铅锡膏TLF-204-161
锡膏 TLF-204-161是免清洗无铅锡膏，采用极少氧化物的球型锡粉与特殊助焊液炼制而成，由于不含铅，对于环境与工作场所保护有很大帮助。
1.特长
（1） 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。
（2） 连续印刷时粘度变化小，印刷质量稳定。
（3） 减少芯片零件旁锡球的发生。
（4） 能在极高温下工作并有极佳焊接性。
（5） 即使不清洗助焊剂残留也具有优异的可靠性。
2.特性
无铅锡膏TLF-204-161的特性，如下表1及表2所示：
表1
项目 | 特性 | 试验方法 |
合金成分 | 锡96.5/银3.0/铜0.5 | JIS Z 3282 (1999) |
熔点 | 216-220℃ | 使用DSC 检测 |
锡粉粒度 | 20-38 um | 使用镭射光折射法 |
锡粉形状 | 球状 | JIS Z 3284 (1994)附属书1 |
助焊液含量 | 12.0% | JIS Z 3284 (1994) |
氯含量 | 小于0.05 %（助焊剂中） | JIS Z 3197 (1999) |
黏度 | 210Pa.s | JIS Z 3284 (1994)附属书6 Malcom PCU型黏度计25℃ |
表2
项目 | 特性 | 试验方法 |
水溶液电阻试验 | 大于1x104Ω.cm | JIS Z 3197 (1999) |
绝缘电阻试验 | 大于1x109Ω | JIS Z 3284(1994) 附属书3，2型基板 |
流移性试验 | 小于0.15mm | 把锡膏印刷于瓷制基板上，以150℃加热60 秒，从焊锡加热前后的宽度测出流移幅度。STD-092b※ |
锡球试验 | 几乎无锡球发生 | 把锡膏印刷于瓷制基板上，溶融加热后用50倍显微镜观察之。STD-009e※ |
焊锡扩散试验 | 大于 70% | JIS Z 3197 (1986) 6.10 |
铜板腐蚀试验 | 无腐蚀 | JIS Z 3197 (1986)6.6.1 |
残渣黏着性试验 | 合格 | JIS Z 3284 (1994)附属书12 |
3. 质量保证期间
质量保证期为制造日后6个月，但须密封保存于0~10°C环境中。
4. 制品的包装
表3 – 制品的包装
容器 | 净重 |
宽口塑料(PE)容器 | 500g |
5. 使用注意事项
(1) 锡膏的搅拌
(1.1) 手动搅拌
从冰箱取出锡膏后必须回温好 (静置于25℃时，需3-4 小时)经搅拌后方可使用。. 回温前勿拆封以免水气进入造成锡球问题。
(1.2) 机器搅拌
锡膏自冰箱取出后希望在短时间内回温，可利用机器搅拌。
本锡膏利用机器搅拌不会引起特性上变化。如图1 所示，锡膏温度乃随搅拌时间增加而上升，搅拌时间不能太长，以免超过作业温度，放在网板上印刷时造成渗锡现象。
适当的搅拌时间视搅拌机的式样以及周围的温度而有所差异，可依个别客户自行实验结果为主(例如使用Malcom 的softener SS-1 乃以20 分钟为宜)。
图1 机器搅拌时锡膏温度与搅拌时间的关系(装置： Malcom 制softener SS-1)
(2) 印刷条件
TLF-204-161建议印刷条件可在下表4所示的范围内设定之:
表4
项目 | 设定范围 |
金属钢板 | Additive制品(或网孔侧面平滑者) |
刮刀 | 金属或胺脂橡胶制品(硬度 80 to 90 ) |
刮刀角度 | 50 to 70 度 |
刮刀速度 | 20-80mm/秒 |
印压 | 100-200kPa |
(3) 组件放置时间
组件插件作业应于锡膏印刷后24小时以内进行，印刷后不可长时间放置，以免锡膏表面发干造成组件掉落移位。
(4) 回焊条件
图2为大气回焊建议的温度曲线
[注意事項]
1) 預熱
・ 升溫速度A應設定於1~3℃/秒，以避免溫度急遽上升造成錫膏垂流。
・ 預熱時間B乃以60~100秒（150-180℃）為宜。預熱不足,易造成較大錫球發生；反之過度預熱
・ 會造成小錫球與大錫球的密集發生。
. 預熱終了溫度C,則以180~200℃為宜.預熱終了溫度太低,容易在回流焊后尚有未溶融情形.
2) 加熱(回焊區)
・ 注意避免溫度上升過激，以免引起錫膏垂流。
・ 尖峰溫度D，不妨以230~250℃做為準繩。
・ 熔焊時間E，則應把220℃以上的時間，E，調整為20~90秒。
3) 冷卻
・ 冷卻速度過慢，容易導致元件移位以及接合強度過弱，應急速強制冷卻。
※ 迴焊溫度曲線因元件、基板等狀態以及迴焊爐式樣而有所不同，事前不妨多做實驗。
6. 安全衛生上應注意事項
1) 因個人生理情況的差異，工作執行時應避免呼吸到溶劑產生的煙，以及長時間的接觸(特別是黏液薄膜及其他部位)。
2) 錫膏含有有機溶媒，但不可燃。
3) 如果皮膚與銲錫膏接觸，應立即用酒精擦拭，再以肥皂與清水清洗。
* 銲錫膏的助焊劑成分含有無鹵素離子基的活化劑(non-ionic halogen based activator)。
・ 本錫膏的危險性與毒性是從正常情況下逕行實驗的資料而蒐集，但不是保證數值，請另行注意相關的限制與規則；執行之前應有正確的安全防護措施與設備，使用前請確認貴公司的作業執行狀態與可靠性。
