点击图片查看大图TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-43
一般特性:
品名 | TLF-204-43 | 测试方法 |
合金构成（%） | Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5 | JISZ3282(1999) |
融点（℃） | 216-220 | DSC测定 |
焊料粒径（μm） | 25-38 | 激光分析 |
焊料颗粒形状 | 球状 | JIS Z 3284(1994 |
助焊剂含量（%） | 11.4 | JISZ3284(1994) |
卤素含量（%） | 0.0 | JISZ3197(1999) |
粘度（Pa·s） | 220 | JISZ3284(1994) |
此款锡膏特长：
l 符合J-STD的LO规格；
l 水溶液电阻测试显示1x10５Ω ｃm以上；
l 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
l 24小时之后也显示出高粘性；
l 可用于空气回流及氮气回流；
l 即使高温回流条件下，也显示良好的焊接性。
