点击图片查看大图TAMURA 有铅锡膏 RMA-010-FP
一般特性:
品名 | RMA-010-FP | 测试方法 |
合金构成（%） | Sn63/Pb37 | JISZ3282 |
融点（℃） | 183 | DSC测定 |
焊料粒径（μm） | 22-45 | 镭射光折射法 |
助焊剂含量（%） | 9.5 | IPC-TM-650 |
卤素含量（%） | 0.13 | JISZ3284及MIL-F-14256F |
粘度（Pa·s） | 210 | JISZ3284 |
此款锡膏特长：
l 适合印刷于0.3~1mm间距之线路；
l 在QFP的端面能形成稳定的填角（FILET）；
l 焊接性极佳，尤对晶体组件等可发挥令人满意的沾锡性；
l 芯片周边锡珠基本不会产生；
l 具有优良的脱模性能，非常适合于精密零件的印刷。
