点击图片查看大图TAMURA 无铅锡膏 TLF-801-17
一般特性：
品名 | TLF-801-17 | 测试方法 |
合金构成（%） | Sn 88.0/ Ag 3.5 / Bi 0.5/In 8.0 | JISZ3282(1999) |
融点（℃） | 195～209 | DSC 测定 |
焊料粒径（μm） | 20-41 | 激光分析 |
助焊剂含量（%） | 11.5 | JISZ3284(1994) |
卤素含量（%） | 0.21 | JISZ3197(1999) |
粘度（Pa·s） | 220 | JISZ3284(1994) |
此款锡膏特长：
l 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜系列）制成；
l 具有良好的焊接性和湿润性；
l 适用于现有的回流焊接设备；
l 极少产生锡球；
l 焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性；
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性。
