点击图片查看大图TAMURA 有铅锡膏 NC7-E5-200B
一般特性:
品名 | NC7-E5-200B | 测试方法 |
合金构成(%) | Sn63/Pb37 | JISZ3282(1986) |
融点(℃) | 183 | DSC测定 |
焊料粒径(μm) | 20~38 | 镭射光回折法 |
锡粉形状 | 球状 | JISZ3284(1994) |
助焊液含量 | 9.7±0.5% | JISZ3284(1994) |
此款锡膏特长：
l 在0.4mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能；
l 在QFP的端面能形成稳定的填角（FILET）；
l 基本不会产生锡球
l 适用于空气回流焊接系统和氮气回流焊接系统。
