点击图片查看大图TLF-204-107
一般特性:
品名 | TLF-204-107 | 测试方法 |
合金构成（%） | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | JISZ3282(1999) |
融点（℃） | 216-220 | DSC 测定 |
焊料粒径（μm） | 20-36 | 激光分析 |
助焊剂含量（%） | 11.2 | JISZ3284(1994) |
卤素含量（%） | 0.0 | JISZ3197(1999) |
粘度（Pa·s） | 180 | JISZ3284(1994) |
此款锡膏特长：
l 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）；
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
l 减少空洞非常有效；
l 无铅焊接，即使高温回流条件下，也显示良好的焊接性；
l 在0.4mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能。
