点击图片查看大图Tamura 无铅锡膏 TLF-204-111A
一般特性：
品名 | TLF-204-111A | 测试方法 |
合金构成（%） | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | JISZ3282(1999) |
融点（℃） | 216-220 | DSC测定 |
焊料粒径（μm） | 25-40 | 激光分析 |
助焊剂含量（%） | 11.6 | JISZ3284(1994) |
卤素含量（%） | 低于0.1 | JISZ3197(1999) |
粘度（Pa·s） | 215 | JISZ3284(1994) |
触变指数 | 0.53 | JISZ3284(1994) |
此款锡膏特长：
● 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
● 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
● 能有效降低空洞；
● 无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性；
● 在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能；
● 能有效减少对于镀金端子焊接时的焊剂飞溅现象；
● 即使针对镀金焊盘也显示出良好的润湿性；
● 芯片周边锡珠基本不会产生。
