点击图片查看大图TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-111M
一般特性:
品名 | TLF-204-111M | 测试方法 |
合金构成（%） | Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5 | JISZ3282(1999) |
融点（℃） | 216-220 | DSC测定 |
焊料粒径（μm） | 25-38 | 激光分析 |
焊料颗粒形状 | 球状 | JIS Z 3284(1994 |
助焊剂含量（%） | 10.9 | JISZ3284(1994) |
卤素含量（%） | 0.0 | JISZ3197(1999) |
粘度（Pa·s） | 220 | JISZ3284(1994) |
此款锡膏特长：
l 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
l 能有效降低空洞；
l 无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性；
l 在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能；
l 芯片周边锡珠基本不会产生；
l 能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题
