点击图片查看大图TAMURA 有铅锡膏 SQ-20-25FC
一般特性:
品名 | SQ-20-25FC | 测试方法 |
合金构成（%） | 62.8Sn/0.4Ag/38.8Pb | JISZ3282（1986） |
融点（℃） | 179-183 | DSC测定 |
焊料粒径（μm） | 20-38 | 激光分析 |
助焊剂含量（%） | 10.5±0.3 | JISZ3284 5.3 |
卤素含量（%） | 0.20±0.03 | JISZ3284 5.3 |
粘度（Pa·s） | 180±20 | JISZ3284 |
此款锡膏的特长：
l 在0.3mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能；
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
l 预热时不会产生塌陷，因此不会发生桥连现象；
l 有效预防墓碑现象；
l 具有良好的稳定性且长期存储粘度也不会发生变化；
l 回流焊接后表面均匀涂布。
